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日立CMI511手持式孔銅測厚儀

簡(jiǎn)要描述：日立CMI511手持式孔銅測厚儀采用電渦流原理主要用來(lái)測量孔內鍍銅厚度并帶有溫度補償功能銅箔厚度測量，該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動(dòng)溫度校正可實(shí)現其應有的準確性，即使對已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材，也能準確測量。它可測量雙面或多層板材，即使對于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實(shí)現準確測量。提供即時(shí)測量功能，易于使用，操作員無(wú)需進(jìn)行相關(guān)培訓。

更新時(shí)間：2024-01-18
訪(fǎng) 問(wèn) 量：462

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產(chǎn)品詳情

品牌	Hitachi/日立	價(jià)格區間	面議
產(chǎn)地類(lèi)別	進(jìn)口	應用領(lǐng)域	綜合

日立CMI511手持式孔銅測厚儀采用電渦流原理主要用來(lái)測量孔內鍍銅厚度并帶有溫度補償功能銅箔厚度測量，該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動(dòng)溫度校正可實(shí)現其應有準確性，即使對已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材，也能準確測量。它可測量雙面或多層板材，即使對于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實(shí)現準確測量。提供即時(shí)測量功能，易于使用，操作員無(wú)需進(jìn)行相關(guān)培訓。

手持鍍層測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量

測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規格。我們全范圍的非破壞性涂層測厚儀器使您可以監控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅和表面銅的厚度，包括焊盤(pán)和銅線(xiàn)。

使用我們的電路板銅厚度測量?jì)x器進(jìn)行來(lái)料檢查和過(guò)程控制，可以可靠持續地生產(chǎn)高質(zhì)量的電路板。

這些數字印刷電路板和表面銅厚度測量?jì)x器的常見(jiàn)測量應用包括：

銅箔和覆銅板銅厚度
表面銅厚度
孔銅厚度

型號	CMI95M	CMI165	CMI511	CMI563	CMI760
技術(shù)	微電阻	微電阻	電渦流	微電阻	微電阻
銅箔	?	?		?	?
覆銅板	?	?		?	?
銅 - 表面		?		?	?
銅 - 細線(xiàn)		?		?	?
孔銅			?		可選
溫度補償		?	?		ETP 探頭
可替換探頭	無(wú)	?		?	SRP-4 探頭
單位選擇	oz 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm
銅厚度范圍 - µm	8個(gè)指示燈: 5-140	非電鍍: 0.25-12.7 電鍍: 2-254	2-102	非電鍍: 0.25-12.7 電鍍: 0.25-152	表面銅: 0.25-254 孔銅: 1-102
銅厚度范圍 - mil		非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.1-10	0.08-4	非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.01-6	表面銅: 0.01-10 孔銅: 0.08-4

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