日立CMI563手持式鍍層測厚儀

日立CMI563手持式鍍層測厚儀采用微電阻技術(shù)，實(shí)現對表面銅的準確測量

CMI563 提供*技術(shù)，可對表面銅實(shí)施準確的測量，同時(shí)確保PCB的背面銅箔不會(huì )干擾到讀數(不考慮覆銅板的厚度)。

借助我們的CMI563R，您可輕松實(shí)現覆銅板、化學(xué)銅或有電鍍銅的精確厚度測量。該儀表是如下方面的理想之選:

PCB制造和裝配。

面銅厚度。

我們的CM563可對柔性或剛性的單面、雙面或多層板材實(shí)施表面銅厚度測量。

SRP-4探針

CMI563儀表標配帶系繩和用戶(hù)可更換的SRP-4探針。這一探針設計采用4個(gè)牢固封入的插腳以實(shí)現耐用性。其透明外殼便于放置。系繩電纜適合于現場(chǎng)應用，并且其占用很小的面積，從而帶來(lái)便利性。

微電阻技術(shù)

借助微電阻技術(shù)，CMI563R可高度準確地測量化學(xué)銅和電鍍銅，甚至可進(jìn)行微區測量。其使用四點(diǎn)接觸方式產(chǎn)生電信號。電流在樣品的外部插腳之間穿行，此時(shí)測量?jì)炔坎迥_之間的電壓下降。